2022 共商共享 共創未來

隨著我國新型產業迅速發展，各種電子功率器件、半導體封裝、5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、光伏與風力發電、人工智能、機器人等行業對高性能和高導熱陶瓷基板的需求越來越大；包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等各類基板及陶瓷覆銅板在許多關鍵領域和新型產業中應用，成為半導體功率器件主要封裝材料，市場前景廣闊。

“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應用產業發展高峰論壇”于2022年9月27日在蘇州金陵雅都大酒店隆重舉辦。

本屆陶瓷基板與半導體封裝技術產業高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題， 邀請了知名大學、中科院研究所的教授、國內外知名企業的技術高管與行業專家做精彩報告。圍繞各類陶瓷基板的粉體制備、流延成型工藝、氮化鋁與氮化硅基板燒結技術與裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板及封裝、陶瓷基板與大功率半導體器件、高性能低成本氧化鋁陶瓷基板制備與應用、陶瓷基板市場狀況與未來發展趨勢等熱點話題發表主旨演講并進行現場互動交流。打造一場高品質的陶瓷基板制備技術及半導體封裝應用的盛會，促進和推動我國半導體封裝應用陶瓷基板產業的高質量發展。

01：論壇主題

主題一  陶瓷基板粉體技術

高純度、低氧含量、粒徑均勻且具有良好成型性和燒結性能的AlN、Si3N4粉體對高導熱陶瓷基板性能至關重要，本屆論壇報告將全面比較分析近幾年國內外在陶瓷基板粉體品質及制備方法方面取得的新成果。

主題二  陶瓷基板流延成型工藝

流延成型是厚至1毫米的陶瓷基板和薄至幾微米的陶瓷膜帶的主流成型方法，無論是Al2O3、ZrO2等氧化物陶瓷基板還是當下市場上供不應求的AlN、Si3N4基板，其流延素坯質量對后續基板燒結質量十分關鍵。因此，陶瓷基板流延工藝調控及流延設備是本屆論壇重點之一。

主題三  陶瓷基板燒結技術

氮化鋁和氮化硅基板的致密化燒結技術及燒結爐，既是行業內普遍關注的焦點，又是高導熱基板制備工藝中最為關鍵的一個環節，本屆論壇報告將分析解答高質量氮化鋁和氮化硅基板的燒結工藝與燒結設備的要求。

主題四  電子封裝陶瓷基板金屬化工藝

流延成型和燒結后的陶瓷裸板的金屬化工藝包括DBC、AMB、DPC、LTCC、HTCC等，對于高導熱AlN、Si3N4基板主要采用的活性金屬鍵合法（AMB）和直接電鍍銅 (DPC)；本屆論壇將對陶瓷基板金屬化工藝方法及應用進展進行深入的分析與闡述。

主題五  大功率半導體陶瓷覆銅板

高導熱高強度陶瓷基板廣泛應用于IGBT和大功率LED半導體封裝，特別是有關AlN、Si3N4陶瓷覆銅板的半導體封裝技術，及其熱穩定性和可靠性的封測與評價，本屆論壇資深行業專家將做系統深入的分析報告。

主題六  高性能低成本氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷封裝基板成本低、應用面廣、市場規模大。因此，氧化鋁基板批量化制備技術和基板性能的進步和發展，也是本屆論壇的關注重點之一。

主題七  半導體封裝陶瓷材料及性能評價

半導體封裝領域中陶瓷基板材料的制備工藝、顯微結構、力學熱學電學性能的相互關聯性，以及后續陶瓷覆銅板的各項性能的檢測評價，是本屆論壇的一個重要關注點。

主題八  陶瓷基板應用狀況與未來發展趨勢

5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、風力發電、光伏產業、人工智能等行業對電子封裝陶瓷基板的需求巨大，其市場狀況及未來發展趨勢，是本屆論壇的關注重點之一。

02：時間地點

報道時間：2022年9月26日

論壇時間：2022年9月27日

論壇地點：蘇州金陵雅都大酒店

03：組織機構

主辦單位

中國先進陶瓷產業聯盟

新之聯伊麗斯展覽有限公司 

協辦單位

中國硅酸鹽學會陶瓷分會

中國機械工程學會工程陶瓷專業委員會

陶瓷3D打印產業聯盟

04：參會注冊

9月15日前報名即可享受 2300元/人 優惠價！

會務費：2600元/人

參會及贊助事宜請聯系 

聯系人：楊冉  女士   

電話：18321335752

郵箱：yolanda.yang@unirischina.com 

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05：展會參觀

聚焦前沿

賦能高端制造業革新

論壇同期將舉辦2022深圳國際增材制造、粉末冶金與先進陶瓷展覽會。由新之聯伊麗斯（上海）展覽有限公司與廣州光亞法蘭克福展覽有限公司聯合舉辦。本屆展會涵蓋材料、粉末冶金、先進陶瓷、增材制造、設計、軟件和加工技術等領域內一系列的前沿技術和設備。

展覽面積：15,000平方 為行業搭建交流與合作的平臺

中外展商：199家 集中展示前沿技術和尖端產品   

到場觀眾：16,742人次 與參展企業精準對接高效聯動  

直播觀眾：52,429人次 在線領略先進制造的嶄新高度

先進陶瓷展區的展覽范圍包括：先進陶瓷原材料、先進陶瓷設備、先進陶瓷部件和產品、檢測設備和技術、3D打印材料和設備等，展會將聚焦行業發展的熱點議題與行業發展新趨勢，為終端用戶帶來創新技術與綜合解決方案。

此外，本屆展會將首次設立“初創企業展區”。該全新展區將為成立時間少于五年的初創企業搭建與增材制造、粉末冶金和先進陶瓷產業之間的溝通橋梁。他們可以憑借展會獨特的優勢，更有效推廣最新的產品和技術，拓寬業務版圖。

06：精彩回顧

第二屆陶瓷基板制備技術及產業鏈應用發展論壇已于2021年9月在深圳順利舉辦。論壇邀請了著名院士、高校及研究所專家學者、國內外知名企業技術高管出席。圍繞各類高性能高導熱陶瓷基板及覆銅板制備技術、陶瓷基板在不同領域的應用、最新研究進展及發展趨勢等熱點話題發表主旨演講并進行互動交流，加強了陶瓷基板產業鏈上下游企業間的溝通交流，共同解決了陶瓷基板產業鏈中“卡脖子”的關鍵技術和工藝問題。